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OPPO Find X6 Pro影像TOP級:搭載1英寸大底+MariSilicon X芯片

2022-12-31 11:30:43 [百科] 來源:亞博yabo888官網進入

【TechWeb】在年初的影像英寸春季新品發布會上,OPPO推出了全新的搭載大底OPPO Find X5系列旗艦,該機不僅帶來了極具辨識度的芯片天博體育綜合app官網登錄外觀設計,而且在影像方面也極為出眾,影像英寸受到了不少用戶的搭載大底廣泛好評。而這段時間以來不斷有關于該系列新一代旗艦——OPPO Find X6的芯片爆料傳出,再度吸引了不少消費者的影像英寸關注。現在有最新消息,搭載大底近日有數碼博主進一步帶來了該機影像方面的芯片更多細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的影像英寸信息顯示,與此前曝光的搭載大底天博體育綜合app官網登錄消息基本一致,全新的芯片OPPO Find X6 Pro的影像硬件“絕對是TOP級別,主攝、影像英寸超廣角、搭載大底長焦都有大幅升級”。芯片結合此前相關爆料,該機將后置1英寸大底的索尼IMX989主攝,并且還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X,這是一顆由臺積電代工的6nm影像專用NPU芯片,集成了OPPO自研的、業界領先的MariLumi影像處理單元,影像表現將非常值得期待。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的OPPO Find X6系列將至少提供Find X6和Find X6 Pro兩個版本,分別采用1.5K屏和2K屏,其中Pro版還將采用三星E6材質以及曲面屏設計。機身背部,該機此次可能會改變前作的一體化設計,采用時下流行的圓形后置相機模組,內含三顆攝像頭,其中一顆是潛望式長焦鏡頭。硬件上,該機將全系標配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,基于臺積電4nm工藝制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計,安兔兔突破120萬分問題應該不大。

據悉,全新的OPPO Find X6系列有望在2023年Q1與大家見面,除了強悍的性能,影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息,我們拭目以待。

(責任編輯:休閑)

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